信用球版是什麼
隨著半導體製程加速導入智慧製造技術，為提升供應鏈的資安意識與防護水準，臺積電(2330)發起並協助國際半導體產業協會（SEMI）制定全球通用的「晶圓設備資安標準」，於目前舉行的國際半導體展（SEMICON TAIWAN）公佈。 身為全球半導體供應鏈的重要角色，臺積公司積極深化資訊安全與機密資訊保護機制，
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於民國107年與國際半導體產業協會合作成立「SEMI資安標準工作小組」並擔任共同領導人，與業界專家共同規畫「晶圓設備資安標準」，歷經三年多的研究設計，訂定作業系統、網路安全、端點防護、安全監控與資安稽核四大範疇的通用規範，
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提供半導體設備供應商一致的遵循準則，
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共同提升整體產業鏈的資安防護水準。 臺積公司企業資訊安全處長暨SEMI資安委員會主席屠震表示，臺積公司帶頭推動「晶圓設備資安標準」並擴大至半導體產業鏈，與供應商一同實踐永續共好。 除了強化全球半導體供應鏈的資安措施，臺積公司亦持續升級自身供應鏈資安管理策略，包括：參考國際規範設計供應商資安評鑑標準，涵蓋12種類別、135項檢驗項目，協助供應商有效評鑑資安成熟度與改善目標；每季發布《臺積公司供應商資訊安全電子報》，並於Supply Online 360的「臺積電供應商永續學院」平臺提供資安相關訓練課程，深化供應商對資安保護的認知與實踐。 臺積公司資訊技術及資材暨風險管理資深副總經理林錦坤表示，全球企業面臨資訊安全的嚴峻考驗，
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臺積公司致力解決半導體產業資安防護難題，更擴大推廣至供應鏈，
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也將持續攜手產業夥伴實踐企業永續。
文章源自於工商時報，
