臺勝科 (3532-TW) 營業報告書出爐，董事長林健男表示，新晶圓廠產能不斷開出，將推升對矽晶圓需求，雖然 12 吋廠擴建面臨缺工缺料等困境，
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將突破困難、力拚如期於 2024 年陸續量產。
林健男指出，全球第二大半導體矽晶圓廠日商勝高會長兼執行長橋本真幸 2 月法說會表示，半導體 矽晶圓供應將一路缺到 2026 年，包括 12 吋、8 吋、6 吋矽晶圓市況都相當強勁，並強調當下的市場環境「非常良好，好到令人困擾」。
林健男表示，隨著全球 5G 建設逐漸普及，5G 手機陸續推出，企業推動數位轉型、AI 及電動車和先進駕駛輔助系統等車用電子需求成長，半導體產能供不應求。
林健男說，因應半導體技術世代的進步，除不斷引進最新生產技術，更藉由 AI 輔助，追求智慧生產及提升產品品質外，對於 12 吋廠擴建，雖因新冠肺炎疫情影響，及面對市場缺料、缺工困境，仍將突破困難，努力如期在 2024 年陸續量產，以滿足客戶要求為最重要經營目標。
展望今年，林健男表示，將提高對資訊的敏感度，推動順應市場變化，並凝聚所有員工的力量，
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來順利擴建 12 吋廠，
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共同建構強大的臺塑勝高，
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在景氣快速變化的市場中，提升營收及獲利能力，獲取營運佳績。
臺勝科今年經營方針包括取得客戶產品 BASE WAFER 的地位，
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維持產品優勢，
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並藉由 12 吋生產性改善及 8 吋合理化推進，以強化公司體質。
文章源自於鉅亨新聞，
